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Mit fortschreitender Integrationsdichte werden immer häufiger sehr hochpolige Schaltkreise in Form von BGA-, CSP- und QFN eingesetzt. Bei der Verarbeitung dieser Bauelemente kann es durch verschiedene Einflussfaktoren zur Fehlbestückung kommen. Aufgrund der z.T. sehr teuren Bauelemente oder vorbestückten PCB´s, lohnt sich eine Wiederverwendung, d.h. Recycling mittels Bauelemente-Tausch oder Re-Balling der hochpoligen Schaltkreise.

RHe bietet diesen Service im Rahmen verschiedener Reparaturtechnologien an. Möglich ist ein Reballing von Bauelementen mit Lotkugeln.

Dabei sind zwei verschiedene Reparatur-technologien möglich:

• Zum einen die Reparatur einer Baugruppe; Entfernen eines defekten BGA’s, Reinigung und anschließend das erneute Auflöten eines neuen Bauelementes auf die Baugruppe.
• Eine weitere Variante ist die Rückgewinnung von teueren BGA’s  oder anderen hochpoligen Bauelementen, von defekten Baugruppen. Dabei erfolgt zunächst das Ablöten des Bauelementes von der Leiterplatte bzw. Hybridschaltung mittels Reparaturlötplatz. Im nächsten Schritt werden die „defekten“ Lotkugeln entfernt und anschließend das Bauelement gereinigt. Zuletzt werden die neuen Balls anhand einer Schablone im speziellen Lötgerät, mittels programmierten Lötprofils, schonend und sicher aufgelötet.

Diese Reparaturtechnologien dienen zur Kostenkontrolle bzw. Kostenreduzierung, sowie der Flexibilität und Schnelligkeit in der Prototypen- oder Vorserien-Phase.

Technische Parameter:
Ball-Legierungen: Sn96,5Ag3Cu0,5 bzw. Sn63Pb37
Ball-Durchmesser: 300µm bis 762µm
Ball-Anzahl: z.B. BGA Größe 45x45mm, Ballgröße: 0,6mm, Pitchgröße: 1,0mm, Ball-Anzahl: 1936 Stück)