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NEWSARCHIV
Wir suchen Sie! Aktuelle Jobangebote ...
10.08.2010
RHe verstärkt Entwicklungsaktivitäten
10.08.2010
Besuchen Sie uns auf der Messe!
31.05.2010
2. Nationale Konferenz Satelliten-kommunikation in Deutschland
26.03.2010
Pitch-Adapter in Dünnschichttechnologie für unterschiedliche Detektorsysteme
25.03.2010
Reballing Technologie
09.12.2009
Weltweit kleinster, aktiv gütegeschalteter Laser
10.11.2009
Fröhliche Weihnachten und einen guten Rutsch ins neue Jahr!
09.12.2009
RHe investiert in Dickschichtfertigung
31.08.2009
R³ Magazin - Das Magazin der Cicor ME Division
09.07.2009
HBH Microwave feiert sein 10jähriges Bestehen
09.07.2009
Low Voltage High Current (LVHC) Konverter in Hybridtechnologie
19.05.2009
Messe SMT/Hybrid/Packaging 2009
22.04.2009
Erfolgreicher Geschäftsabschluss 2008
21.04.2009
Neue RHe Design Rules
18.02.2009
Kompetenzausbau im Bereich Montage von optischen Komponenten
18.02.2009
Chip-Abdeckungen und Verschluß von Gehäusen - quasi- hermetisch dicht
05.12.2008
Weihnachten 2008
19.12.2008
Messe electronica 2008
04.11.2008
CERN zeichnet RHe Microsystems mit dem LHCb Industry Award aus
21.10.2008
Ceramic leadless Chip Carrier / Packages
16.10.2008
Messe EUMW (27.-28.10.08) in Amsterdam
08.10.2008
„Cool Silicon“ im Spitzencluster-Wettbewerb erfolgreich
02.09.2008
Längste Lebensdauer auch unter extremen Umwelteinflüssen durch hermetisch dichte Gehäuse
08.09.2008
RHe beteiligt sich am Projektantrag „Cool Silicon“
13.08.2008
Dicke Cu-Schichten in Dünnschichttechnologie
17.07.2008
RHe im Raumfahrt-Netzwerk etabliert
23.06.2008
RHe eröffnet Micro Assembly Center (MAC)
22.05.2008
Aktuelle Messen
19.05.2008
Modernes Chip-Packaging: Aspekte der Montage von Bare Dies/ASIC`s auf spezielle Verdrahtungsträger
20.02.2008
Dünnschicht-Multilayer-Schaltungen mit Polyimid
15.01.2008
Frohe Weihnachten!
17.12.2007
Vielfältige Gehäusetechnologien für modernes Chip-Packaging
07.12.2007
RHe unterstützt neue Raumfahrt- Forschungsprojekte
22.11.2007
ComPaMed 2007, 14.-16.11.2007
08.11.2007
Neuer Azubi bei RHe!
25.10.2007
Messe EuMW 9.-11.10.2007 in München
20.09.2007
Entwicklung eines Low Voltage High Current (LVHC) Konverters in Hybridtechnologie
03.09.2007
Heat sink mit leichterem Material
07.08.2007
Erfolgreiche Teilnahme an IEEE MTT-S 2007 in Honolulu
15.06.2007
Messe EEEfcom in Ulm 20.-21.06.2007
13.06.2007
Erfolgreiche Re-Zertifizierung
12.06.2007
Schichttechnologien für Fine-Line Strukturen und Widerstände auf gebrannter LTCC
03.05.2007
Messe SMT/Hybrid/Packaging 2007 in Nürnberg
18.04.2007
RHe Microsystems GmbH geht mit Cicor Technologies strategische Allianz ein - deutlich höheres Wachstum geplant
11.04.2007
Überproportionales Wachstum durch Integration in die Cicor Gruppe
12.03.2007
RHe Baugruppe im All
09.03.2007
Industriekonferenz EEE und non-EEE Bauteile für die Raumfahrt
12.01.2007
Erfolgreicher Ausbau des Luft- und Raumfahrtsegments bei RHe
20.12.2006
Frohe Weihnachten!
20.12.2006
Neuer Vertriebsmitarbeiter: Herr Frank Kranhold
21.11.2006
Messe Electronica 2006
03.11.2006
Verdrahtungsträger für HF-Applikationen
19.09.2006
Messe European Microwave Week 2006 in Manchester
11.09.2006
RHe war Keynote Speaker zur ESTC Konferenz in Dresden
25.08.2006
Flussmittelfreies Löten
26.07.2006
Messerückblick
09.06.2006
Messen: NEPCON / ILA Berlin
25.04.2006
Röntgenanalyse von Dickschicht- und Dünnschichtstrukturen
12.04.2006
Frohe Ostern!
10.04.2006
Entwicklung neuer Strukturkomponenten für die Luft- und Raumfahrt
20.03.2006
Thermisches Management von Keramiken
17.02.2006
Licht-Kunstprojekt zum 13. Februar 2006 in Dresden
09.02.2006
Keramik-Hightechsubstrat für Satellitensender und aktive Antennen
26.01.2006
Praktikant aus Indien
20.12.2005
Hybridmodule für das LHCb-Experiment am CERN
04.10.2005
RHe schafft Voraussetzungen für Montage von optischen und mechanischen Komponenten der Mikrosystemtechnik
05.09.2005
Erfolgreiche Zertifizierung nach EN 9100:2003
08.08.2005
Platin - Metallisierung in der Dünnschicht-technik
07.07.2005
Herausforderungen an die Zuverlässigkeit im Bondprozess
01.06.2005
Trimmbare Widerstände mit großem Abgleichbereich
28.04.2005
Messe SMT/Hybrid/Packaging 19. - 21. April 2005
30.03.2005
Neuer Webauftritt von RHe
04.03.2005
Entwicklung und Qualifikation einer Zeitvorsatzbaugruppe für den Einsatz in Kernkraftwerken
04.02.2005
Flutkatastrophe in Asien - RHe spendet!
06.01.2005
ESA - Linien-Qualifikation bei RHe abgeschlossen / EN 9100 gestartet
03.01.2005
Weihnachtsgrüsse
13.12.2004
Aktivitäten zum bleifreien Löten Juni 2006
26.11.2004
Unsere neuen Azubi´s
05.11.2004
Abschluss der Modernisierungsmaßnahmen
01.10.2004
Messebericht Farnborough 2004
09.11.2004
Mikroelektronisches System für die zerstörungsfreie Prüfung von Faserverbundmaterialien mittels akustischer Diagnose
15.07.2004
ILA 2004 Berlin-Schönefeld
09.06.2005
Umfirmierung von RHe
01.05.2004
EADS Lieferantenforum
06.04.2003
Match-X in Al2O3-Keramik
15.03.2004
Neue Dienstleistung: Sägen von Siliziumwafer
20.02.2004
Zuverlässigkeitsanalyse nach MIL-HDBK-217 möglich
15.01.2005
Neujahr
05.01.2004
Weihnachten / Jahreswechsel
17.12.2003
Änderung der Telefonnummern!
03.12.2003
Hybridschaltkreise im BGA Gehäuse
07.11.2003
Zertifizierung nach DIN ISO / TS 16949:2002
16.10.2003
Audit zur Zertifizierung nach ISO/TS 16949:2002 erfolgreich beendet!
29.09.2003
Wir bilden aus
03.09.2003
Sommerfest 2003
29.08.2003
Messe MAKS 2003 in Moskau
06.08.2003
Umfangreiche Investitionen bei RHe
27.06.2003
RHe - Hybride gut verpackt!
28.05.2003
Messebericht SMT/Hybrid/Packaging 2003 in Nürnberg
14.05.2003
Messe SMT/Hybrid/Packaging 2003
22.04.2003
Neue Teamassistentin ab 01.01.2003
01.04.2003
RHe-Zertifizierung nach ISO / TS 16949
01.03.2003
Dünnschichttechnologie
05.02.2003
Weltrekordunterstützung von der Radegberger Hybridelektronik GmbH
06.01.2003
Weihnachtsgrüße
16.12.2002
Neue Technologien
19.11.2002
Messe 2002
11.11.2002
RHe-Aktivitäten im Raumfahrtbereich
05.09.2002
Hochwassersituation
20.08.2002
Re-Zertifizierungsaudit
15.07.2002
Messe 2002
06.06.2002
RHe-Aktivitäten im Raumfahrtbereich
30.04.2002
Neue Technologien
11.04.2002
