WAFERSÄGEN

DICING SERVICE FÜR WAFER UND KERAMIK

Materialien

Aluminiumoxid
Aluminiumnitrid
PZT-Keramik
Quarzglas
Glas
Silizium
andere auf Anfrage

Wafergrößen

max. 6"

Waferdicken

min. 200 µm (darunter auf Anfrage)
max. 750 µm

Sägegrabenbreite

Silizium: min. 75 µm
andere: min. 100 µm

Chipping

Silizium: max. 10 µm
andere: max. 50 µm

Folien

Standard: 150 µm UV-Tape
Blue Tape

Lieferformen

auf Tape/Frame
Waffle Pack

Anwendung

schnelles Prototyping
Bearbeitung kleiner Stückzahlen

BEMERKUNGEN
Der Sägegraben sollte frei von Metallisierungen sein. Bei galvanischen Schichten mit einer Dicke von über 1 µm im Sägegraben ist ein Trennen in o.g. Qualität nicht möglich.