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POLYMERSUBSTRATE |
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SUBSTRATE
Materialien:
- GIL GML 1100
- Rogers RT/duroid-Laminate
- Rogers RO 3000er, 4000er Serie
- Rogers ULTRALAM
- Rogers TMM
- Flexboard-Material (z.B. Pyralux)
- weitere (z.B. Arlon, Taconic)
LEITERBAHNEN
Materialien:
Dicken:
- Standard: 17.5 µm bzw. 35 µm
Oberflächen:
- chem. Ni + Au (löt- und bondfähig)
- galv. Au (bondfähig)
- chem Sn (lötfähig)
- organische Kupferpassivierung
- Alpha Level
Leiterbahnbreiten & Abstände:
- min. 50 µm
- Toleranz: min. ± 10 µm
TECHNISCHE MÖGLICHKEITEN
- Herstellung von Multilayern aus unterschiedlichen Materialien (z.B. RO 3003/FR4)
- Laminierung von Polymersubstraten auf metallischen Trägerplatten (z.B. Wärmesenken)
- Durchkontaktierungen
- Montage zu kompletten Baugruppen inklusive
elektrischer Tests
- mechanische Bearbeitung mit hochpräzisem Bohr-Fräs-Plotter (z.B. Konturen,Tiefenfräsung)
LIEFERZEIT FÜR PROTOTYPEN
10 Arbeitstage nach Vorliegen der Maskendaten inklusive Masken, Schichtherstellung und Montage von Bauelementen |
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