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MONTAGE/PACKAGING
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BAUELEMENTESPEKTRUM
- Verarbeitung eines breiten Bauelemente-spektrums, einschließlich Sonderbauformen
- SMD (Bauform 0402 ... QFP)
- Chip and wire (Chips vom Wafer oder Chip Tray)
- Beam lead
VERARBEITUNGSTECHNOLOGIE
- SMD-Bestückung
- bis BF 0402
- BGA
- Flip-Chip
- CSP
- MMIC
- Reflowlöten
- N 2
- Chipbonden
- Kleben
- Legieren
- Löten
- Drahtbonden
- Ultraschallbonden mit Al-Draht
- Thermosonicbonden mit Au-Draht
- Wire bonding
- Bändchen bonden
- Impulslöten
- Spaltschweißen
KONTAKTIERUNG
- Lötkamm als SIL-, DIL- oder QIL-Bauform
für Durchsteck- oder SMT-Montage im Raster 0.5 µm/0.63
µm/1.02 µm/1.27 µm/2.5 µm/
2.54 µm oder kundenspezifisch
(z. B. Anschlussdrähte)
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