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KOMPLEXE
AUFBAUTEN |
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- Kundenspezifische Hybridschaltkreise
als BGA-Komponente (3D-BGA)
- HF-Baugruppen mit Stirnseitenkontaktierung zur SMT-Montage auf Mutterplatine
- Baugruppenkombination aus Keramik, FR4 und Flexboard
- Wärmeabfuhr über angepasste Wärmesenken (CuW, CuMo, AlSiC, Hivol TM )
- Hermetisierung von Teilbereichen auf der Keramik
Lieferverpackungen
- Blister-Gurt
- Waffle- / Gel-Packs
- Tiefziehverpackungen
- Kundenspezifische Lieferverpackungen
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