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DÜNNSCHICHTTECHNIK |
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SUBSTRATE
Materialien:
- Aluminiumoxidkeramik 99,6 % (Al2O3)
- Aluminiumnitridkeramik (AlN)
- Quarzglas
- alkaliarmes Borosilikatglas
- andere Keramiken auf Kundenwunsch
Abmessungen:
- Standard: 2" x 2" / 4" x 4"
Dicke:
- Keramiksubstrate: 0.254, 0.381, 0.635 mm
- Quarzglas: 0.178, 0.254 mm
- andere Dicken auf Kundenwunsch
LEITERBAHNEN
Materialien:
- TiW/Au
- TiW/Pt/Au
- TaN/TiW/Au
- TiW/Pd/Au
- CrNi/Cu
Oberflächen:
- chem. Ni + Au auf Kupfer (löt- und bondfähig)
- galv. Au (bondfähig)
- chem Sn auf Cu (lötfähig)
- Hartgold
- Pd-Lötschicht gesputtert
- Pt-Lötschicht gesputtert
Leiterbahnbreiten & Abstände:
- min. 5 µm
- Toleranz: min. ± 2 µm
WIDERSTÄNDE
Material:
- CrNi (einstellbarer Temperaturkoeffizient),
- TaN (hochstabil)
Flächenwiderstand:
Laserabgleichtoleranz:
- Standard: < 0.5 %
- min. < 0.1 %
Temperaturkoeffizient:
- CrNi: einstellbar von - 20 bis + 60 ppm/K
- TaN: - 90 ppm/K
- Tracking < 5 ppm/K
TECHNISCHE MÖGLICHKEITEN
- Laser schneiden und Laser bohren
- vereinzeln durch sägen
LIEFERZEIT FÜR PROTOTYPEN
Lieferzeit für Prototypen 10 Arbeitstage nach Vorliegen der Maskendaten inklusive Masken, Schichtherstellung und Montage von Bauelementen |
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