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DICKSCHICHTTECHNIK |
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SUBSTRATE
Materialien:
- Aluminiumoxidkeramik 96 % (Al2O3)
- Aluminiumnitridkeramik (AlN)
- Berylliumoxidkeramik (BeO)
- Stahl
- andere Keramiken auf Kundenwunsch
Abmessungen:
- Standard: 4" x 4"
- Bis max. 6.5" x 4.5"
Dicke:
- Standard: 0.635 mm, min. 0.254 mm
- andere Dicken auf Kundenwunsch
LEITERBAHNEN
Materialien:
- AgPd (Rsq ca. 30 mΩ)
- Au (Rsq ca. 3 mΩ)
- Ag (Rsq ca. 1.5 mΩ)
- andere Leiterbahnmaterialien auf Kundenwunsch
Leiterbahnbreiten & Abstände:
- Standard: 200 µm
- Min. 80 µm
WIDERSTÄNDE
Wertebereich:
- 1 bis 20 MΩ
- andere Werte auf Anfrage
Laserabgleichtoleranz:
- Standard: < 1 %
- min. < 0.5 %
Temperaturkoeffizient:
NICHTLEITENDE SCHICHTEN
- Isolationen
- Glasuren
- Schutzlacke
TECHNISCHE MÖGLICHKEITEN
- Multilayer
- Rückseitendruck mit Durchkontaktierungen
(min. Durchmesser 100 µm)
- Laser-Funktionsabgleich
- Kombination Dick- und Dünnschichttechnologie
LIEFERZEIT FÜR PROTOTYPEN
20 Arbeitstage inklusive Layout, Schichtherstellung, Montage von Bauelementen und elektrischer Prüfung |
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